濺射設備
濺射是一種用帶電粒子轟擊靶材,加速的離子轟擊固體表面時(shí),發(fā)生表面原子碰撞并發(fā)生能量和動(dòng)量的轉移,使靶材原子從表面逸出并淀積在襯底材料上并形成一層膜。
與真空蒸鍍相比,可以形成致密性較好精度的薄膜。
此外,此外,也可以使用蒸鍍中不能夠使用的高熔點(diǎn)材料,因此它們是目前超LSI和半導體領(lǐng)域重要的材料。
PVD設備
PVD(Physical Vapor Deposition的簡(jiǎn)稱(chēng),即物理氣相沉積)涂層在相對較低的溫度(400至600℃)下形成。 在此過(guò)程中,被蒸發(fā)的金屬在基板表面形成涂層。
CVD設備
CVD是Chemical Vapor Deposition的省略,即化學(xué)氣相沉積。 (Chemical即化學(xué);Vapor即蒸汽;Deposition即沉積)作為形成各物質(zhì)的薄膜的蒸鍍方法之一,通常用于切削工具的表面處理和半導體元件的制造工序。
離子注入設備
離子注入是一種將物質(zhì)離子注入固體的處理方法。由于離子注入后,固體的特性發(fā)生了變化,因此被交廣應用于半導體生產(chǎn)、金屬表面處理等各領(lǐng)域。通過(guò)離子注入,可以使物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化同時(shí)破壞物質(zhì)的結構,使物質(zhì)結構發(fā)生變化。
真空熱處理爐
真空熱處理爐是一種將真空室內的空氣排出并在真空狀態(tài)下進(jìn)行熱處理的設備。優(yōu)點(diǎn)為:①在加熱時(shí)工件不會(huì )氧化;②前道工序表面處理過(guò)的工件也可以進(jìn)行脫泡處理;③以免加熱不均勻;④控制工件的變形等。
單晶爐
園晶由單晶硅晶棒加工而成,單晶硅晶棒則是由多晶硅原材料加工而成的。
在坩堝中的熔化的硅的液面放入將籽晶,邊旋轉邊向上拉,這樣拉出了原子排列方向相同的單晶硅晶棒。
這是一般使用的稱(chēng)之為CZ制造工藝。
什么是磁流體?
磁流體是利用磁場(chǎng)將磁液固定在密封軸的周?chē)?,形成?dòng)態(tài)密封的旋轉密封元件。
邊高速旋轉邊密封氣體以及霧氣。
磁回路由磁鐵,磁極以及旋轉軸組成。
什么是磁液?
磁液是一種液體,磁液可以像鐵一樣被磁鐵吸住。
磁液誕生于1960年代初,NASA(美國宇航局)的阿波羅計劃的發(fā)明了磁液,用于太空服的可動(dòng)部分的密封、失重狀態(tài)下向火箭發(fā)動(dòng)機輸送液體燃料。